传统的发热元件都是採用线径电阻材料,传统的线径电阻材料再將电能转换为热能时，由於阻抗的產生会导致25%的电能没有转换为热能而损失，同时还產生不同波长的光波產生光散射而浪费电能再加上线径发热的热交换面积很小，进一步降低了电能的利用率，传统的发热元件的热效率不会超过70%。

传统的发热元件加热液体时15到20天后在发热元件线径或管径表层会形成一层水垢层，而水垢会降低热传导达50%以上，降低了总体热效应也相对造成能源的浪费。

半导体薄膜加热元件

半导体薄膜加热元件是通过电磁振动转换为4-15微米的远红外线，已定向的面加热水或其他的被加热物件，与被加热面形成最大辐射收热面，形成最大导热值，阻抗及微小，感抗係数不超过0.02%，没有发红和电磁波的產生，导热速度为0.1秒是传统发热元件的5倍以上，辐射热损失低，电能的热转换效率98%以上，理论热效率比传统发热元件增加30%以上，且加热液体时几乎不產生水垢，热传导值稳定，因此实际使用时的热效率比传统发热元件增加50%以上。